Artículo
Analyzing the evolution of technostress: A science mapping approach
Resumen
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Autores | Salazar-Concha, C; Ficapal-Cusí, P; Boada-Grau, J; Camacho, LJ |
Título | Analyzing the evolution of technostress: A science mapping approach |
Afiliaciones | Universidad Austral de Chile; UOC Universitat Oberta de Catalunya; Universitat Rovira i Virgili; State University of New York (SUNY) System; SUNY Empire State College |
Año | 2021 |
DOI | 10.1016/j.heliyon.2021.e06726 |
Tipo de acceso abierto | Green Published, gold |
Referencia | WOS:000700128000020 |
Artículo obtenido de: | WOS |